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SMT貼片加工中對材料要求主要有哪些
編輯:深圳市興科訊電子有限公司   時間:2018-05-08

SMT中對材料要求主要有哪些

SMT貼片加工工藝材料包含焊料,焊膏,黏結劑等焊接和貼片材料,以及焊劑,清洗劑、熱轉換介質等工藝材料。


1、良好的穩定性和良好的可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質的含量;對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性;對黏結劑要求黏結強度不高也不低,以保證既能早焊接過程中不掉片,又能在維修是方便地脫片等等。


2、能滿足高速生產需要。SMT生產過程一般都是高速自動化過程,工藝材料應與之相適應。


3、能滿足細引腳同距和高密度組裝需要。細引腳同距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊料粉末粒度更細;要求焊膏和黏結劑的觸變性更好,塌落度更小;要求嚴格控制焊劑中的固體含量和活性,以免出現橋接等不良現象。


4、能滿是環保要求。傳統SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質,如含有氯氟(CFCs)的清洗劑和含鉛焊料等,隨著人類環保意識的増強和對人體健康的日益重視,無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強。


目前的焊錫根據含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種,有焊錫已經逐漸被無鉛焊錫所代替。


無鉛焊錫的特點是對人的生活環境減少了鉛的危害,具有熔點高、拉伸強度優越、耐疲勞性強的優點, 并且對助焊劑的熱穩定性和焊接的工藝及設備的要求更高。


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