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常見smt電子貼片加工中BGA焊接不良的處理
編輯:深圳市興科訊電子有限公司   時間:2018-05-08

常見SMT貼片中BGA焊接不良的處理

(1)常見smt電子貼片加工中BGA焊接不良現象描述有以下幾種。

a.吹孔。Pcb焊盤上的錫球表面出現孔狀或圓形陷坑。

b.冷焊。焊點表面無光澤,且不完全熔接。

c.結晶破裂。焊點表面呈現玻璃裂痕狀態。

d.偏移。BGA焊點與PCB焊墊錯位。

e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。

f.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。

(2)常見BGA焊接不良的診斷與處理

不良現象

診斷

處理

吹孔

在SMT貼片完成回焊時,BGA錫球內孔隙有氣體溢出

用XRay檢查原材料內部有無孔隙,調整溫度曲線

冷焊

焊接熱量不足,振動造成焊點裸露

調整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動

結晶破裂

使用金為焊墊時,金與錫/鉛相熔時結晶破裂

金的焊墊上預先覆上錫,調整溫度曲線

偏移

貼片不準,輸送振動

加強貼片機的維護與保養,提高貼片精準度,減小振動誤差

橋接

錫膏、錫球塌陷,印刷不良

調整溫度曲線,減小回流氣壓,提高印刷品質

濺錫

錫膏品質不佳,升溫太快

檢查錫膏的儲存時間及條件,按要求選用合適的錫膏,調

整溫度曲線

 

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